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发布时间：2022.05.28
「2023“芯向亦庄”汽车芯片产业大会暨汽车芯片大赛」证书授予仪式，美新半导体凭借车规主动悬挂系统，EPB，车身倾角测量系统的优异表现，荣获“2023汽车芯片50强”称号。
MXC3638AL采用MEMS和ASIC集成一体的单芯片内核设计，具有超低功耗、低噪声、多种工作模式可选等特点，支持I2C/SPI通信接口，可以很好满足汽车智能钥匙等应用需求。
