盛会加冕，强者恒强！美新半导体闪耀 China MEMS 2025
发布时间：2025.10.28
10 月 22 日，第六届中国 MEMS 制造大会在万众期待中拉开帷幕，这场汇聚全球 350 + 行业先锋的顶级盛会，以 “新工艺・强封装・智感知” 为核心，全方位解码 MEMS 产业的创新突破与未来航向。
在万众瞩目的 “中国 MEMS 十强” 颁奖环节，美新半导体（MEMSIC）凭借二十六年技术积淀与全产业链优势再度登顶，实现这一荣誉的 “多年蝉联”，用硬核实力诠释了中国 MEMS 领军者的标杆力量。
美新半导体蝉联行业重磅荣誉
作为全球领先的 MEMS 传感器供应商，美新半导体此次亮相不仅系统展示了覆盖芯片、算法、方案的一站式传感解决方案，更在 “具身感知” 专题会场释放重要产业信号 ——CEO 卢牮先生以《精准感知驱动完美智能——美新 MEMS 传感器赋能机器人应用》为主题，深度解析了传感技术如何破解机器人 “类人感知” 难题，引发全场热烈反响。
技术硬核：构建机器人 “神经网络”
美新的产品矩阵现已覆盖热式 & 电容式加速度传感器、高精度AMR 地磁传感器、影像稳定防抖芯片、六轴 IMU 、磁编码器等全系列产品矩阵。
其中，地磁与加速度传感器全球累计出货均已达到数十亿颗，已在汽车电子、消费电子、工业医疗等领域建立规模化应用生态。
针对机器人核心需求，美新最新推出的 AMR 磁编码器 MDA2000BT，将角度测量精度提升至 ±0.07°，和国际领先厂商相比精度提高一个数量级。其低温漂、抗振动的特性完美适配工业机器人关节控制与 BLDC 电机驱动场景，可直接替代部分光编码器应用，大幅降低系统成本。
全链优势壁垒：应对爆发式需求
作为中国最早采用 IDM 模式的MEMS传感器企业，美新半导体构建了 “前后道全链条” 产能体系，从 MEMS 芯片设计、ASIC 信号处理到软件算法开发，核心环节均实现自主可控。这种垂直整合能力，使其在全球供应链波动背景下仍能保持稳定交付，更支撑了其在新兴领域的快速突破。
当前，随着国内智能机器人市场以高年复合增长率迈向千亿规模，MEMS 传感器作为机器人导航定位、姿态控制的核心部件，需求正迎来爆发式增长。
美新凭借全自主AMR供应链，其高精度AMR磁编码器传感器已应用于机器人关节控制等复杂场景，助力机器人在动态环境中实现“感知-决策-执行”闭环。
正如美新半导体CEO卢牮所言：“具身智能正推动MEMS竞争从‘单点性能’转向‘系统级智能与可靠性’。企业必须掌握多传感器融合能力、低功耗AI部署实力，并构建系统级供应链协同能力，方能把握机器人时代的爆发机遇”
