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WLCSP封装,1.2x1.7x1.2,消费级热式三轴加速度传感器

应用场景

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智能手机/平板/笔电
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智能家居
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其它智能硬件

MXC4005XC

可承受超过200,000g冲击的传感器结构

X/Y/Z三轴12位数字信号输出

量程±2g, ±4g 和 ±8g可选

已知最小的晶圆级封装1.18mm × 1.70mm × 0.85mm

6个方向位置侦测

I²C从动,快速模式 (≤400 KHz)

1.8~3.6V单电源连续运行

兼容1.8V电平

符合RoHS标准