美新全球CTO专访②｜三项能力构筑美新半导体竞争优势

Stephen认为，要打造高度优化的传感器产品，企业不仅需要具备从产品定义、传感器架构设计到ASIC研发、测试方法学和质量控制的完整认知，也需要在大规模量产制造中积累深厚经验，并通过灵活高效的技术模式，将核心资源集中投入到关键环节。

Stephen：我认为，我们的竞争优势同时体现在芯片设计能力和行业经验上，具体来说大概有三个层面。

一是我们的设计能力。凭借经验丰富的技术团队，我们拥有对产品从最初定义，到传感器架构设计，再到ASIC研发，以及整个测试方法学与质量控制链条的完整认知。

这一切都至关重要。你必须具备宏观的全局视野，让负责传感器和负责ASIC的研发人员通力配合，同时与负责系统层面的专家紧密协作，才能打磨出高度优化的产品。

第二个层面，是在大规模量产制造方面的经验。美新目前已经累计出货了超过45亿颗芯片产品。可见，在交付高品质、海量出货的产品方面，我们积淀了极为深厚的底蕴。

这在半导体行业是绝对的硬实力，尤其是在企业不断扩大自身市场份额的阶段，大规模、高品质交付能力显得尤为重要。

第三个层面是技术优势，我们采用Fab-Lite模式。在这种模式下，我们拥有核心AMR晶圆制造技术的Fab，将通用的ASIC晶圆制造外包，集中资源攻坚核心技术。