美新公司推出了尺寸小、耐用、低价格的数字加速度计

2011年10月28日，马萨诸塞州安多佛—美新公司（纳斯达克股票代码：MEMS）是一家全球领先的MEMS器件和传感器系统的供应商，现宣布将提供MXC6226XC MEMS双轴数字加速度计。这款尺寸小的高集成度MEMS加速度计通过美新专有的MEMS热对流技术，采用标准的0.18微米CMOS工艺以及先进的晶圆级封装（WLP）。该产品的推出，展现了美新公司全球领先的技术研发能力，以及前所未有的低价格，为对成本敏感的系统设计者提供了新的运动传感功能，例如手机、玩具、游戏、照相机和仪器。MXC6226XC加速度计也为暂未考虑过运动传感的设计者提供优异的性能及功能，例如：该传感器可以作为高附加值机械开关的替代品。

美新公司的MXC6226XC数字加速度计是尺寸小的生产加速度计，仅为1.2mm×1.7mm×1.0mm，与竞争产品相比，尺寸大约减小了50%。该加速度计封装于球栅阵列（BGA）模块，所以设计者可以将它整合到空间有限的设计中。MXC6226XC数字加速度计集成了广泛的信号调节电路，包括DSP，从而获得更优的运动感测性能。由于采用美新热对流技术，内部没有可移动的部件，所以MXC6226XC数字加速度计具有极高的抗冲击能力（高达50,000g）。与电容式加速度计相比，该器件抗冲击能力提高了5倍，是玩具、智能电话及其他易掉落器件的理想产品。MXC6226XC数字加速度计可以探测四个方向位置，提供振动探测功能，并且能够测量± 2g范围内的加速度，具有小于± 50mg的绝对0g偏移。通过I²C接口可实现通信，而中断引脚（INT）提供了振动和方向的探测功能。通过I²C接口，该器件可以实现断电功能。工作电压为2.5V~5.5V，工作温度范围为-20℃~+70℃。

美新公司的总裁、董事长兼首席执行官赵阳说：“我们的晶圆级封装加速度计是一个真正的突破性设计。就客户而言，他们要求的是体积小、成本低、高性能并具有丰富功能的解决方案，来满足他们现在及未来对运动传感的需求，尺寸仅为2.0mm。该加速度计是目前市场上尺寸小、功能全，且全世界唯一采用了晶圆级封装（WLP）技术的单片MEMS加速度计。”赵博士还表示：“我们的解决方案延续了美新技术上的固有优势，去除了可移动的部件。所以，与其他MEMS公司的机械方法相比，我们的解决方案具有高耐用性和可靠性。通过高级的单片集成和WLP技术缩减尺寸，能够尽量减少零件数量及PCB空间。采用我们的集成DSP核心，数字加速度计能够提高智能功能和可编程能力。目前，这仅仅是成本定位传感和控制应用的解决方案，未来，我们还希望通过MCX6226XC传感器，开发更多的新产品”。

价格与交付

美新公司MXC622xXC原始设备制造商单价为0.35美元/件，可以在接受订单后8周内交付。经要求，可以提供样品。

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MEMSIC Inc.

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关于美新

美新半导体是全球领先的惯性MEMS传感器供应商, 为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新半导体大规模稳定量产的产品有全球独有热式加速度计、电容式加速度计、AMR地磁传感器、低功耗霍尔开关等产品，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等领域，通过感知物理世界的位移和运动变化，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。  
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